还买啥显卡?AMD锐龙2200G APU深度评测

小熊在线 新闻稿 | 2018年05月24日
2018年的显卡市场发生了大反转,先是矿老板疯狂扫货,春节后开始矿难,现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离A/N发布新一代显卡还有一段时间 ......
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    2018年的显卡市场发生了大反转,先是矿老板疯狂扫货,春节后开始矿难,现在是矿车矿渣漫天飞舞。现在距离A/N发布新一代显卡还有一段时间,所以现在买显卡基本就是一个拼脸黑不黑的事情。

    不过好在AMD更新了一波APU,那吃上Ryzen APU是否可以作为一个过渡呢?今天就带来R3 2200G的测试报告。

 

    产品规格介绍:

    先来简单看一下产品的规格。这次AMD新发布的APU包含R5 2400G和R5 2200G两款。今天测试的是2200G。

    2200G的CPU部分为四核四线程,频率为3.2~3.6GHz,规格上介于R3 1200与R3 1300X之间。 2200G的GPU部分代号VEGA 8,也就是8*64=512个流处理器的VEGA架构。

 

    X470主板平台介绍:

    现在真正意义上原生对应Ryzen APU的400系列主板仅发布了X470,今天介绍的是华硕ROG的STRIX X470F-GAMING

 

    CPU供电为8+2相,整体呈L形布置。

 

    从方案上来看,PWM芯片为华硕御用的ASP14051;供电的输入电容为三颗尼吉康MIL固态电容(16V 270微法);供电MOS为每相一颗IR 3555M;供电电感为封闭式电感(无标示);输出电容为12颗尼吉康MIL固态电容(6.3V 560微法)。就供电方案上来说,除了PWM芯片显得有些弱之外,用到IR 3555M的MOS可以说已经很良心了。

 

 

    主板支持四根DDR4内存,可组成双通道阵列。

 

    内存供电为一相,从方案上看输入侧为一颗封闭式电感(无标示)和一颗尼吉康MIL固态电容(6.3V 560微法);MOS为两上两下四颗均为安森美的4C10N;输出侧为一颗封闭式电感(无标示)和一颗尼吉康MIL固态电容(6.3V 560微法)。内存供电整体方案比较中规中矩。

 

    主板的PCI-E插槽配置为X16\X1\X1\X8\X1\X4。其中带金属马甲的是建议用于安装显卡的插槽。

 

    两根主要显卡插槽之间可以看到四颗ASM1480芯片,用于显卡插槽PCI-E通道的切换,所以X470F可以支持SLI和CF的双卡阵列。

 

    这次ROG选用了精神污染风格的主板涂装,散热片和主板PCB上都可以看到各种ROG标示。

 

    华硕旗下祥硕协助AMD开发的X470芯片组,可以说AM4华硕是很主场了。

 

    芯片组同样也提供了独立的供电设计,这个部分做的还是比较扎实的。

 

    主板后窗接口USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45网络接口*1、3.5音频*5、光纤音频*1。

 

    主板的音频系统主音频芯片为螃蟹的ALC1220,电容为尼吉康音频电容,整个音频部分也有隔离线做切割。比较有意思的是华硕在音频系统中加入了两颗运放芯片,分别是TI 4580I和TI 01688A。

    在当下主板厂商都依赖ALC1220内部提供的运放功能,砍掉运放芯片的时代,ROG会逆势而为就显得很良心了。

 

    网卡芯片为INTEL 211AT,似乎现在很少有厂商还在用杀手了。

 

    主板后窗的USB 3.1是通过芯片桥接的,用的是华硕自家的ASM1142。

 

    主板上USB 3.0 A+C的那组接口通过背后的电路进行独立供电,每个接口对应一颗尼吉康MIL固态电容(16V 100微法)和一颗EM 5102A供电芯片。设计还是比较良心的,不过华硕在官方资料中均没有提及这个。

 

    主板第一根M.2 SSD插槽占用了PCI_1的位置,上面有散热片覆盖。

 

    如果要取下M.2的散热片,需要先拆掉横跨芯片组和M.2散热片上的装饰板。

 

    第二个M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之间,这个插槽就没有散热片辅助。

 

    主板SATA 3.0接口为6个,不算多很中规中矩。

 

    主板CPU供电一侧插座比较简单,CPU 8PIN供电插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。

 

    CPU底座和显卡插槽之间有若干插座,从图中从上往下依次是水泵供电、系统风扇、散热器RGB灯带、BIOS维护。结合BIOS维护插座下方的BIOS芯片,可以看到华硕也放弃了过去坚持的可插拔BIOS设计,改为类似微星的烧录插座。

 

    主板内存插槽这一侧可以看到主板24PIN的主供电、一个系统风扇插座和一个USB 3.1 TYPE-C插座。个人还是不太能理解为什么主板厂商会这么钟情于为USB TYPE-C这种毫无使用场景的接口投入这么大的成本,面向未来的前瞻性?

 

    最后简单介绍一下主板底部的插座,靠SATA接口这半边,图中右起分别为机箱面板控制、系统风扇*2、RGB灯带(4PIN)、数字式灯带(3PIN)、前置USB 3.0。

 

    靠音频系统的半边,从左边起分别是前置音频、COM、TPM、靠显卡插槽的2PIN是机箱温度传感器、前面的5PIN华硕没有说明、前置USB 2.0*2。

 

    PCI-E X8和X4之间可以看到主板的TPU芯片,这是华硕的卖点之一,从芯片上看应该是一颗高级版的主板监控芯片,号称可以提升主板的超频能力。

 

    最后上一张拆解图,X470F的小配件数量是很多的。

 

    个人认为ROG这张X470F是有在发力的产品无论是横向对比他牌2000元级别的产品,还是纵向对比华硕自家的X470都不乏亮点。

 

    产品测试平台:

    以下为测试平台的详细配置表。为了便于对比2400G,所以这次2200G的测试还是用X370主板。

 

    内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

 

    中间会有搭配独显的测试,显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

 

    SSD是三块INTEL,系统盘用的是比较主流的535,以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘,480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多,只能加SSD了。

 

    散热器是快睿的H5。

 

    电源是银欣的SX650-G。

 

    测试平台是Streacom的BC1。

 

    产品性能测试:

    性能测试项目介绍:

    对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋,这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。

    测试大致会分为以下一些部分:

    - CPU性能测试:包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

    - 集成显卡测试:包含集显理论性能测试、集显基准测试软件、集显游戏测试、集显专业软件基准

    - 搭配独显测试:包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

    - 功耗测试:在集显、独显平台下进行功耗测量

 

 

 

 

    CPU性能测试与分析:

    系统带宽测试,内存带宽上,2200G与2400G大致相当。CPU缓存上L1\L2\L3 2200G均略低于2400G。

 

    CPU理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,可以测试很多CPU的基本性能。从理论性能上来说2200G会低于2400G 7%左右。

 

    CPU性能测试,主要测试一些常用的CPU基准测试软件,还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合,由于没有超线程技术,2200G与2400G差距拉开比较明显会达到约22%,与8100的差距在14%。

 

    CPU渲染测试,测试的是CPU的渲染能力。这个项目AMD优势比较明显,2200G与2400G的差距还是22%左右,但与8100的差距拉进到7%左右。

 

    3D物理性能测试,测试的是3DMARK测试中的物理得分,这些主要与CPU有关。由于是搭配了独显进行的测试,APU会有一定的劣势,2200G会与8100拉开到19%是所有测试中差距最大的。

 

    CPU性能测试部分对比小节:

    CPU综合统计来说2200G会弱于2400G 20%左右,弱于8100 12.5%。

 

    其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程,这边也做了一下分解。

    单线程:2200G的单线程表现并不算很弱,与2400G相差5%左右,与8100差距10%。

    多线程:多线程测试2200G与8100的差距在12.5%左右,但是与2400G会拉开到40%左右。

 

    集显性能测试:

    集显理论性能测试,是用AIDA64的内置工具进行的,从理论性能上来看,2200G可以达到8100的2.3倍,与2400G会有30%左右。

 

    集显3D基准测试,主要是跑一些基准测试软件,由于这个环节之前INTEL集显我没有测试过比较高压的测试,所以这个环节INTEL会占不小的便宜。我们以3DAMRK为例,负载最低的ICE测试8100甚至反超2400G,但是随着负载提升,2200G可以相当于8100的2倍左右,与2400G的差距在20%左右。

 

    针对集显的游戏测试,2200G与2400G的差距大致在15%左右。

 

    集显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,2200G大约是INTEL集显的2倍左右。

 

    集显性能测试小节:反正就是吊打INTEL了,差距非常感人。

 

    搭配独显测试:

    显卡为VEGA 64,对于APU PCI-E X8的小水管还是有些紧张。这个部分2200G的表现不算太好,与8100相差7%左右,与2400G相差3%左右。

 

    独显3D游戏测试,这个部分2200G的表现其实还不错,与2400G基本是同一水平,与8100相差7%左右。

 

    分解到各个世代来看,差距从DX9开始向DX12逐步收窄,不过总体还是弱于8100。

 

    独显专业软件基准测试,专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试,这个测试是针对显卡的专业运算测试,APU的差距拉开比较明显,2200G会与8100相差15%。

 

    搭配独显测试小节:

    从测试结果来看,搭配独显对APU来说是有些累的场景,不过2200G比较意外的在游戏测试中与2400G相当。

 

    平台功耗测试:

    功耗上2200G的表现比较中规中矩,默认使用的话游戏功耗整机不超过80W。

 

    搭配独显则略低于2400G。

 

    详细的统计数据:

 

    评测结论:

    - 这次的测试对比组是i3-8100、i5-8400、R5 2400G都是相对来说性能货定位比较接近的产品。

    - 就CPU的性能而言,R3 2200G的性能会弱于于i3-8100 ,大致相当于i3-8100的87%。介于R3 1200与R3 1300X之间。

    - 就集显的性能来说,R3 2200G对i3-8100来说集显可以获得翻倍以上的性能差距(3D MARK FIRE)。计入负载较低的测试也可以有80%领先幅度。

    - 搭配独显的部分,R3 2200G并没有想象中那么鱼腩,大致与R5 2400G相当。不过对比i3-8100会有7%左右的差距,所以不建议搭配超过1066级别的显卡。

    - 功耗上略低于R5 2400G的水平,相比功耗优化后的八代酷睿会更高一些。

    - 关于内存频率的选择(建议2666~2933 双通道)、视频硬解(4K蓝光预计不能60帧)、共享显存(BIOS中设置为2GB)、TDP保护(微幅超频倍频即可解锁)的详细测试,可参考我之前R5 2400G的文章。

 

    最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目,并不包含游戏性能测试的结果。由于刚刚换了显卡,2200G大致上就是介于1200和1300X,与7350K比较接近。

 

    简单总结:

    关于2200G的性能:

    2200G的性能整体是比2400G低一档,但是如果是基于APU的使用场景来看也大致够用,更何况2200G有比较大的价格优势。

    关于APU的功耗:

    这一代APU的功耗控制比较一般,但是也不会到失控的程度,基本按照i5-8400来类推也已经足够。

    总体来说,2200G主要还是因为目前价格比较接近8100散片,所以相对8100就有一定的性价比。如果是集显游戏党,2200G与2400G的差距会比较明显一些,对4K硬解也会比较累。

    如果单纯是为了使用集显,个人更建议2400G,而如果是为了拿集显过度等新一代显卡,那2200G与2400G搭配出来的差异并不会很大,2200G的优势就体现出来了。

 

标签:AMD 锐龙 处理器

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