华为芯片大爆发：已覆盖AI、服务器、电视

2018年，华为手机脱颖而出，超越苹果成为全球第二大智能手机厂商，总出货量超过2.06亿台。

展望2019年，华为的目标是继续保持对苹果的领先地位，依靠高端P、Mate系列以及荣耀品牌的推动，目标出货量为2.5-2.6亿台。

消息称，与此同时，华为在芯片组业务发展方面也取得了重大进展。

目前，华为已经占据中国中国4K电视芯片组解决方案市场50%以上的份额，同时在2019 CES上推出了针对8K电视的芯片组解决方案。消息人士表示，华为的8K电视芯片组解决方案不仅被国产电视品牌使用，也被日本夏普采用，这对联发科造成了不小压力。

事实上，华为一直在不断丰富旗下芯片组开发业务。除了自家手机采用的麒麟芯片之外，华为还推出了Ascend系列AI芯片和基于ARM的鲲鹏系列服务器CPU，以及电视芯片。

此外，华为一直在大力购买半导体产品。根据市调机构Gartner的统计数据，华为的半导体芯片采购量在2018年增长了45％，达到210亿美元，成为全球第三大IC芯片买家，落后于三星电子和苹果，但领先于戴尔。