台积电为A14芯片准备就绪

台积电（TSMC）宣布，在其开放创新平台（OIP）内提供其5nm芯片设计基础设施的完整版本，使下一代先进移动和高性能计算应用中的5纳米芯片系统（SOC）的设计成为可能。

这种芯片瞄准的是高速增长的5G和人工智能市场，也为2020年推出5nm制程A14芯片铺平道路。

台积电自2016年以来一直是苹果A系列芯片唯一的供应商。外界普遍认为，台积电的封装产品优于三星和英特尔等其他芯片制造商，因此，台积电将在2019年和2020年继续独占苹果A系列芯片订单，生产A13芯片和A14芯片。多年来，台积电不断完善制造工艺，从A10 Fusion的16nm，A11 Bionic的10nm一路提升至A12 Bionic的7nm。得益于EUV光刻工艺的简化，A13芯片很可能达到7nm+水平。

台积电研发和科技开发副总裁侯永清（CliffHou）表示：“台积电的5纳米技术为我们的客户提供了业界最先进的逻辑流程，以满足由人工智能和5G驱动的计算能力指数级增长的需求。5纳米技术需要更深入的设计技术协同优化。因此，我们与生态系统中的合作伙伴进行了无缝协作，确保我们提供经过有效验证的IP块和EDA工具，以供客户使用。我们将一如既往地帮助客户取得测试成功以及更快将产品推向市场。”

与台积电的7nm制程相比，5nm芯片的创新特性在于ARMCortex-A72核心上提供了相当于前代1.8倍的逻辑密度和15%的速度增益，并通过该制程架构实现了优越的SRAM和模拟区域缩减。5nm工艺具有EUV光刻工艺简化的优点，在良率学习方面取得了很好的进展，达到了台积电当前最佳的技术成熟度。

台积电的5nm制程已经处于初步风险生产阶段，计划在2020年前投资250亿美元进行量产。据报道，他们目标是在2022年，实现3nm工艺制程的生产。