联发科推出入门级SoC G25/G35
小熊在线 马甲 | 2020年07月01日
【小熊在线网 新闻报道】6月30日,联发科宣布推出两款入门级4G SoC芯片——Helio G25及G35,两款芯片均采用台积电 12nm FinFET工艺。Helio G25集成8个 ......
【小熊在线网 新闻报道】6月30日,联发科宣布推出两款入门级4G SoC芯片——Helio G25及G35,两款芯片均采用台积电 12nm FinFET工艺。Helio G25集成8个频率为2GHz的A53核心,GPU为频率650MHz的PowerVR GE8320,支持1600×720分辨率(HD+)屏幕,摄像头最高支持到2100万像素单摄或者1300+800万双摄。其他方面,支持4/6GB LPDDR3/LPDDR4X内存,emmc 5.1闪存、WiFi 5及蓝牙5.0,移动网络方面支持4G双VoLTE,下行速率为Cat.7级别。Helio G35同样集成8个A53核心,CPU频率提升至2.3GHz,GPU同为PowerVR GE8320,频率680MHz;屏幕最高支持2400×1080分辨率(FHD+),摄像头最高2500万像素,支持emmc 5.1闪存、WiFi 5及蓝牙5.0,移动网络方面同样支持Cat.7下行及双VoLTE。
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