柔性技术正在酝酿 “AIoT纪元物种大爆发”

转载 网络转载 | 2020年09月01日
柔性技术正在酝酿 “AIoT纪元物种大爆发” ......

时至今日,没人会怀疑,人类正疾步走向万物互联的时代。

所谓万物互联,有三个相互交织的支撑点:人工智能,5G,人机交互。它们就像一个稳定三角形,勾勒出未来AIoT的全貌。

相较于前两者,人机交互是一个被大众甚至媒体忽视的领域,人们很容易忘记:每一个“电子世代”,很大程度上都是由人机交互的变迁定义的,鼠标与键盘定义了PC时代,让电脑变得亲近;电容触摸屏定义了智能手机时代,让移动互联网成为可能。

而如今,当万物互联崛起,当人类想在更多“传统事物”上植入传感器,业内早已达成共识:从现在到未来,在整个人机交互的疆域,柔性电子将占据广阔版图。

无论是柔性显示还是柔性传感,都不受任何事物的物理形态限制,能够使信息的显示、接收、互动无处不在,它能够成为下一代人机交互的技术平台,成为构建万物互联的基础。

现在,柔宇全球首条全柔性屏大规模量产线正在源源不断的生产着柔性电子技术解决方案,为各行各业带来改变。柔宇国际柔性显示基地占地面积约10万平方米,建筑面积约40万平方米,是全球首条具有自主知识产权的全柔性显示屏大规模量产线,2018年6月点亮投产并实现大规模量产上市。

产线单层约10米高,二层与四层为主要设备区,一层与三层布满了管道等装置。曝光机,蒸镀机,封装机等各种自动化设备有条不紊地静默运转,整个工厂里很少能遇到工人。这条产线中运转着的,就是柔宇科技的最大奥秘,其自主研发的“超低温非硅制程集成技术(ULT-NSSP)”体系,也是柔宇八年前创立之初就选择的技术路线。

在全球范围内的柔性领域,有两种技术路径并驾齐驱:以三星为代表的LTPS(低温多晶硅技术)和以柔宇为代表的ULT-NSSP技术。前者沿用自传统的刚性LCD、OLED技术,优势是技术和供应链成熟,劣势是大规模量产时的成本高企。

ULT-NSSP采用不同的材料体系和制程工艺。比如传统LTPS需要的工艺温度在450摄氏度以上,ULT-NSSP则要比它低200到300度,这一巨大温差让前者需要更高的环境要求,以及更高的设备投入。

而正是通过在材料选择,器件,电路设计,制程工艺,模组和生产线路等不同方向上的创新,ULT-NSSP将生产流程简化,让量产成本大幅降低,在保证可靠性的同时,将良率大幅提高。

在不少人眼中,ULT-NSSP带来的产业均衡点,会为未来中国柔性技术与韩国企业的直接竞争奠定基础。

柔宇的超低温非硅制程集成技术路线令柔宇柔性面板工艺制程缩短,良品率显著提升,产线投入成本和生产成本都大大降低,这会使得企业在未来市场开拓上竞争优势明显。如果柔宇的良品率做到远高于三星,再加上材料的选择范围更广,那的确将是巨大的市场竞争优势。

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