美光量产全球首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品

10月21日，内存和存储解决方案领先供应商Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）宣布量产业界首款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用闪存存储（UFS）多芯片封装产品uMCP5。uMCP5现在已经可以批量生产，有四种不同的密度配置：128+8GB，128+12GB，256+8GB和 256+12GB。

美光uMCP5的主要特性包括：

1、续航时间大幅延长：在uMCP4的成功基础上，美光将LPDDR5内存用于uMCP5，实现了5G网络的完全利用；与LPDDR4相比，功耗降低了近20%。此外，美光的 UFS 3.1功耗比其前代产品UFS 2.1减少40％。对于智能手机用户而言，即使在使用耗电的多媒体应用程序或数据密集型功能（如AI、AR、图像识别、游戏、沉浸式娱乐等）时，也能有更长的续航时间。

2、下载速度快：与美光此前基于UFS 2.1的解决方案相比，美光uMCP5释放了5G性能的全部潜力，持续下载速度可以加快20％。

3、耐用度提升：美光uMCP5 NAND的耐用度提升了约66％，可以允许5000次擦写，成倍增加了设备的可擦写次数和数据量，而不会降低设备性能。即使对于重度手机用户而言，也能有效延长智能手机的使用寿命。

4、业界领先的带宽：采用uMCP5的设备最高将支持6400Mb/s的DRAM带宽，与上一代LPDDR4x的4266Mb/s带宽相比，增加了50％。这使移动用户可以同时运行多个应用程序而不会影响体验。增加的带宽也使智能手机中的AI计算摄影获得了更高质量的图像处理，为用户带来专业的摄影能力。美光是业界首家支持全速LPDDR5 的供应商。

5、最新闪存性能：美光uMCP5还采用了最快的UFS 3.1存储接口，与其上一代UFS 2.1产品相比，顺序读取性能提高了一倍，写入速度加快了20％。

6、节省空间的紧凑设计：美光利用其多芯片封装专业知识以及所掌握的制造和封装技术，以最紧凑的尺寸设计uMCP5，从而实现了更纤薄、更灵活的智能手机设计。与独立版本的 LPDDR5和UFS解决方案相比，美光uMCP5多芯片封装可节约55％的印刷电路板空间。节省的空间使手机制造商能够最大限度地提升电池容量或增加其他功能，例如摄像头、手势元件或传感器。美光可提供高达12GB LPDDR5和512GB NAND的多个容量配置选择。