MediaTek发布最新5G芯片天玑700 助力 5G 终端规模化普及

日前，MediaTek推出最新天玑系列5G SoC——天玑700，为大众市场带来了先进的5G功能和体验，助力5G移动终端设备的规模化普及。MediaTek天玑700由7nm工艺制程打造，采用高能效集成式设计，支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合（2CC 5G-CA）、5G双卡双待（DSDS），以及5G VoNR语音服务。八核CPU架构，包括两颗主频高达2.2GHz的ARM Cortex-A76大核，用于保障5G移动终端在实际使用过程中的性能需求，为用户提供流畅、稳定的使用体验。

MediaTek天玑700有四大亮点： 1、低功耗长续航。采用了 MediaTek 5G UltraSave 省电技术，有效降低 5G 通信功耗，实现终端电池续航能力的提升。 2、屏幕表现能力出色。最高支持 FHD+ 分辨率显示和 90Hz 屏幕刷新率，能有效减少动画、页面滚动、游戏画面的拖影和卡顿。 3、影像能力令人惊艳。影像能力令人惊艳：支持4800万或 6400万像素主摄像头传感器，具备 AI 景深、AI 着色和 AI 美颜功能，其集成的硬件级影像加速器可实现多帧降噪，助力用户在夜幕环境下拍摄低噪点的高质量照片。 4、兼容语音助理更智能便捷。支持阿里巴巴、亚马逊、百度、谷歌、腾讯等多种语音助理，5G 移动终端厂商可根据用户所需进行灵活配置。