ASRock 500系列主板新装上阵

2月1日，全球领先的主板制造商ASRock发布旗下最新的Intel 500系列主板，芯片组包括Z590、H570、B560以及H510全线大军。可支持当前的第10代Intel Core系列处理器，和即将发布的第11代Intel Core系列处理器。

其中，Z590 Taichi拥有14相数字供电、90A Dr.MOS、90A高效电感、超大型散热片。搭载最新、最顶尖的Thunderbolt 4/USB 4.0 Type-C技术，提供高达40Gb/s传输带宽，支持最高27瓦（9V 3A）的PD 2.0传输协议。Killer 1675x无线网卡，支持最新802.11ax的WiFi 6E无线传输协议，可运行于2.4/5/6 GHz三个频段，具有更高传输性能、更低的延迟，以及更快的数据传输速率。同时搭载Killer E3100 2.5G网络接口，轻松建构最高速的无线、有线网络环境。

Z590 PG Velocita不但搭载Killer 2.5G高速电竞网络，而且这个网络端口直通CPU，最短的传输途径提供了更低的延迟（Latency），并明显提升整体网络性能提升。

不只是ASRock Z590，现在ASRock H570和B560主板上也支持内存超频功能。为了彻底释放处理器潜力。全系列Steel Legend主板均采用6层板PCB，并优化内存布线。不但有效降低主板温度，提升高频率内存的稳定性，并进一步强化超频潜力。为了让更多使用者都能够享受高速网络带来的好处，全系列Steel Legend主板均搭载Dragon 2.5Gb/s 高速网络。不只是传输带宽比传统Gigabit以太网络高了2.5倍，Dragon 2.5Gb/s网络芯片拥有成熟稳定的硬件设计，不但传输速度超稳定。除此之外，还有前置USB 3.2 Gen2x2 Type-C扩充接头，带宽再次翻倍来到了惊人的20Gbps，为需要超高速度存取的USB装置提供了最快、最便利的使用接口。

Z590 Pro4（ATX，14相供电）和Z590M Pro4（mATX，12相供电）均采用6层板PCB、超大型散热片，和超高效率的Dr.MOS，为广大使用者带来了难以置信的强大性能和超频潜力。