AMD 在COMPUTEX 2021上展示高性能计算生态系统中的卓越创新

——主题演讲突出了公司不断增长的势头、强大且不断扩大的合作伙伴生态，以及为游戏、PC和数据中心提供动力的突破性AMD技术

2021年6月1日，Computex 2021讯 –– 今日，在Computex 2021上，AMD公司（超威，纳斯达克股票代码：AMD）展示了其最新的计算和图形技术创新，推动涵盖游戏、PC和数据中心领域的高性能计算生态系统加速发展。AMD 总裁兼首席执行官苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）揭晓了AMD全新的3D chiplet技术，将引领高性能计算前沿技术突破；与特斯拉和三星的合作将扩大AMD计算和图形技术在汽车和移动市场的应用；面向发烧级和消费PC的全新AMD 锐龙处理器；最新的第三代AMD EPYC处理器带来的数据中心领先性能；以及为游戏玩家提供的全套最新AMD图形技术。

苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）表示：“随着AMD不断地引领行业创新，我们的高性能计算和图形技术正越来越受欢迎，这在此次Computex上也得到了突显。而随着全新锐龙和Radeon处理器以及第一批AMD Advantage笔记本的推出，我们将继续为游戏玩家和发烧友扩展AMD杰出产品和技术的生态系统。我们的下一个创新前沿阵地是将芯片设计引入3D，在Computex上展示的首个3D chiplet技术应用，证明了我们致力于不断拓展高性能计算的技术边界并大幅提升用户体验的承诺。我们为在整个生态系统中培养的深厚伙伴关系而感到自豪，这为我们日常生活中必不可少的产品和服务提供了源源不断的动力。"

加速Chiplet和封装革新

AMD携3D chiplet技术继续打造先进的IP，并在前沿的制造和封装技术方面继续投资。这项封装技术突破性地将AMD创新芯片架构与3D堆叠技术相结合，并采用了业界领先的混合键合方法，可提供超过2D 芯片200倍的互连密度，与现有的3D封装解决方案相比，密度可达15倍以上。通过与台积电（TSMC）紧密协作，与目前的3D解决方案相比，这项行业前沿的技术能耗更低 ，是超灵活的活性硅堆叠技术。

AMD在此次COMPUTEX上展示了3D芯片技术的首个应用—与AMD 锐龙 5000系列处理器原型键合的3D垂直缓存，旨在为一系列广泛的应用提供大幅的性能提升。AMD正按计划将在今年年底前开始在高端计算产品的生产中采用3D chiplet技术。

将AMD RDNA 2游戏架构引入新市场

AMD 宣布将通过跨行业的深度合作，为汽车和移动市场带来全新的游戏体验。

• 特斯拉Model S和Model X中全新设计的信息娱乐系统将由AMD锐龙嵌入式APU和基于AMD RDNA 2架构的GPU驱动，并支持3A级游戏。

• AMD 正在与三星合作开发其下一代 Exynos SoC，它将采用基于定制的AMD RDNA 2 架构图形IP，为其旗舰移动设备带来光线追踪和可变速率着色功能。

AMD Radeon 6000M系列移动显卡为下一代高端游戏笔记本电脑提供动力

AMD推出了多个功能强大的最新解决方案，助力提升高性能游戏的用户体验。

• AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡：旨在为游戏笔记本带来卓越的性能、难以置信的视觉保真度和身临其境的游戏体验。基于突破性的AMD RDNA 2游戏架构，实现比AMD RDNA架构高达1.5倍的游戏性能 。

• AMD Advantage设计框架：AMD与其全球PC合作伙伴合作的成果，旨在打造次世代优质、高性能的游戏笔记本。AMD Advantage系统将AMD Radeon RX 6000M系列移动显卡、AMD Radeon软件和AMD Ryzen 5000系列移动处理器与AMD独有的智能技术和其他先进的系统设计特点相结合。预计从本月开始部分OEM厂商将上市首批AMD Advantage笔记本产品。

• AMD FidelityFX Super Resolution（FSR）：一项尖端的空间升级技术，旨在将一些特定游戏的帧率提高达2.5倍，以提供高质量和更高分辨率的游戏体验。现已广泛支持超过100款的AMD处理器和显卡型号及友商产品，超过10家游戏开发商计划在2021年将FSR整合到他们的顶级游戏及引擎中。

拓展AMD锐龙产品线组合

AMD将锐龙系列处理器在台式机领域进一步拓展，为商用系统和发烧友提供了全新选择。

• AMD锐龙5000G系列台式机APU：锐龙7 5700G和锐龙5 5600G将 "Zen 3 "的威力和Radeon显示性能融合到同一芯片，并将于今年晚些时候向DIY市场推出。

• AMD 锐龙PRO 5000系列台式机处理器：G系列和GE系列台式机处理器也于今日发布，将为商用和企业级系统带来出色的性能和现代化的安全功能。

使用第三代AMD EPYC 处理器解决业务挑战

AMD展示了其卓越的第三代AMD EPYC处理器和跨服务器生态系统的深度合作关系是如何为数十亿用户提供其每天所需的数字服务和体验的。

• 随着第三代EPYC处理器的推出，与上一代处理器相比，AMD的可用解决方案数量增加了一倍以上，包括用于超融合基础设施、数据管理、数据分析和HPC的优秀解决方案，为客户提供卓越的性能、安全特性及其价值。

• AMD EPYC处理器目前拥有220项世界纪录，涉及云、企业级和HPC工作负载及应用。