群联推出客制化PCIe 5.0 SSD主控芯片 预计2022下半年量产

9月29日，群联电子宣布推出次世代旗舰级PCIe Gen5 SSD控制芯片客制化方案PS5026-E26。 搭载最新12nm制程的PCIe Gen5 SSD控制芯片E26，采用群联长期引以为傲的自主研发IP技术，并承袭群联独家的CoXProcessor 2.0架构，且支持PCIe Dual Port、SR-IOV、与ZNS等功能，能为全球的客户提供超高效能并兼顾低功耗与弹性客制化的需求，非常适合数据中心 (Datacenter)、云端服务器 (Cloud Server)、边缘运算系统 (Edge Computing)、以及电竞运算市场 (Gaming Computing Market) 等。PS5026-E26目前已完成设计Taped-Out，并预计于2022下半年开始量产，初期将推出M.2、U.3、E1.S、以及E3.S等尺寸规格，以满足电竞以及服务器等市场需求。