SK海力士首发全新HBM3内存 单颗容量24GB 带宽819GB/s

10月20日，SK海力士宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。单颗带宽提升到819GB/s，相比于HBM2E，速度提高了约78%。内置ECC数据错误校验，可显著提升稳定性、可靠性。提供两种容量，16GB和24GB。24GB是业界最大的容量，内部通过TSV硅穿孔技术堆叠了多达12颗芯片，但是厚度依然控制在大约30微米，相当于一张A4纸的三分之一。HBM3将搭载高性能数据中心，有望适用于提高人工智能(AI)完成度的机器学习(Machine Learning)和分析气候变化，新药开发等的超级计算机。