集度2023年上市首款车型 将采用百度和高通共同支持的智能数字座舱系统

11月29日，百度、集度和高通技术公司宣布，预计于2023年上市的集度汽车首款车型，将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。该系统基于高通第4代骁龙™汽车数字座舱平台—8295，搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案，旨在提升集度车主智能化体验。

8295芯片是高通第四代骁龙汽车数字座舱平台中的产品，已在今年1月27日发布，分为三个层级对相应车型进行支持：面向入门级平台的性能级（Performance）、面向中层级平台的旗舰级（Premiere）、面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。相比8155芯片，在高性能计算、AI处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。8295不仅从7nm制程工艺升级到5nm，用于AI学习的NPU算力更是达到30TOPS，达到了苹果A15的2倍、8155芯片的8倍。