入门级也用DR.MOS 梅捷H610&B660主板同步首发

随着CES2022展会的到来，作为半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商之一的Intel，正式发布H610、B660芯片组和对应的非“K”系列处理器。H610和B660的到来，意味着Intel 600系主流芯片组已正式集结完毕。

定位主流中端的B660更适合普通用户，其芯片组拥有6条PCIe 4.0通道和8条 PCIe 3.0通道，并支持内存超频。入门级定位的H610，除了没有直连CPU的PCIe 4.0x4 NVMe通道之外，对比B660芯片组还缺少6条PCIe 4.0的通道，在扩展性上会稍有不足。

拥有37年板卡经验的传统板卡老品牌梅捷，同步发布旗下中端SAGA(传承版)、入门Classic(经典版)的H610、B660主板，具体型号有3款，SAGA传承B660M、CLASSIC经典B660M和CLASSIC经典H610M。

梅捷发布的H610和B660主板，最大的亮点是入门级的H610主板，在供电用料上也采用了DR.MOS。DR.MOS技术早期属于服务器主板先进技术，三合一封装的DR.MOS面积是分离MOSFET的1/4，功率密度是分离MOSFET的3倍，增加了超电压和超频的潜力。应用DR.MOS的主板能拥有节能、高效能超频、低温等特色。

SAGA传承B660M：主板为245×245mm的MATX版型，整体外观设计根据荷兰几何抽象画派先驱——彼埃·蒙德里安的几何图形为绘画基本元素的设计理念，用平行线贯穿主板的散热装甲和丝印，整体感相当出色。供电部分采用8+1相50A DR.MOS供电，外加1相VCC_AUX，共10相供电。PWM芯片方案采用RT3628AE，型号为SIC654的DR.MOS,单相最高支持50A供电电流，供电上方覆盖大面积的合金散热装甲。内存方面，提供4根DDR4内存插槽，频率可以达到4800MHz，最大容量能够达到128GB。PCIe x16 4.0显卡插槽配备了合金装甲，对于一些高端显卡来说，合金装甲插槽能有效降低因高端显卡过重或者反复插拔而导致插槽损毁的情况。显卡插槽上下方和南桥下方分别是3个M.2插槽，均为PCIe x4通道，支持nvme固态硬盘。另外还配备1条PCIe x1和1条开放式接口PCIe x4插槽，提供更多扩展可能。另外，在PCIe x1的右边还有一个PCIe E-KEY接口，玩家可根据需求，自行选择购买WiFi模块。当然少不了人性化的CLR_CMOS按钮，便于玩家在调试参数失败后快速重置设置。I/O接口方面，1个HDMI、2个DP和1个VGA，支持4屏输出；4个USB2.0和2个USB3.2 Gen1接口，满足日常使用；2.5G的有线网卡，提供更高速的互联传输体验。

CLASSIC经典B660M：主板为230×205mm的MATX版型，整体外观设计采用波点矩阵和斜纹切割组合，为感觉沉稳的梅捷主板注入了轻时尚元素。供电部分同样采用8+1相50A DR.MOS供电，外加1相VCC_AUX，共10相供电。PWM芯片方案采用RT3628AE，型号为SIC654的DR.MOS,单相最高支持50A供电电流，供电上方覆盖另一种风格设计的合金散热装甲。内存方面，提供2根DDR4内存插槽，频率可以达到4200MHz，最大容量能够达到64GB。主板提供1条PCIe x16 4.0显卡插槽和1条PCIe x1插槽和2个M.2插槽均为PCIe 3.0通道，均支持nvme固态硬盘。另外，提供了人性化的CLR_CMOS按钮和DEBUG灯，便于玩家在调试参数失败后快速重置设置和快速诊断主板问题。I/O接口方面，2个DP和1个HDMI，支持3屏输出；4个USB3.2和2个USB2.0接口，满足日常使用；还有常见的千兆有线网卡、5.1声道音频接口。

CLASSIC经典H610M：沿用了B660的供电方案，8+1相50A DR.MOS供电，外加1相VCC_AUX，共10相供电。内存方面，提供2根DDR4内存插槽，频率可以达到3200MHz，最大容量能够达到64GB。主板提供1条PCIe x16 4.0显卡插槽和1条PCIe x1插槽。1个PCIe 3.0通道的M.2插槽，支持nvme固态硬盘。CLR_CMOS按钮和DEBUG灯仍然保留。I/O接口方面，1个DP、1个VGA和1个HDMI，支持3屏输出；2个USB3.2和4个USB2.0接口，还有常见的千兆有线网卡、5.1声道音频接口。