高通发布两款全新音频平台 助力Snapdragon Sound骁龙畅听技术持续重新定义无线聆听体验

高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出两款具备丰富特性的全新超低功耗无线音频平台——高通®S5音频平台（QCC517x）和高通®S3音频平台（QCC307x），均支持Snapdragon Sound™骁龙畅听技术。两款平台经过优化并支持双蓝牙模式，将传统蓝牙®无线音频和全新LE Audio技术标准相结合。

上述两款新平台为音频OEM厂商提供了广泛的灵活性，支持其面向多个层级进行产品定制，开创更多设计可能，采用上述两款新平台的音频设备可支持更多特性，包括：

Snapdragon Sound骁龙畅听技术支持： ◦ 16-bit 44.1kHz 的CD级无损蓝牙音质 ◦ 24-bit 96kHz的超高清蓝牙音质 ◦ 32kHz超宽带语音支持超清晰通话 ◦ 为创作者带来立体声录音功能，使录制的内容具有立体声效果 ◦ 即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接 ◦ 在游戏模式中音频时延低至68ms并支持语音同步回传 双蓝牙模式，面向音频共享和广播集成LE Audio 多点蓝牙无线连接，支持在音源设备间实现轻松无缝切换 第3代高通自适应主动降噪技术，搭载自然透传模式

与上一代高通无线音频平台相比，全新平台实现了丰富的用户体验，这得益于增强的平台架构所带来的算力整倍提升，并在超低功耗性能方面毫不妥协。

目前，高通S5音频平台（QCC517x）和高通S3音频平台（QCC307x）正在向客户出样，商用产品预计将于2022年下半年面市。