台积电日本熊本厂计划今年二季度动工 目标2024年量产芯片

台积电负责日本熊本厂的子公司JASM社长堀田佑一表示，日本熊本新厂规划将于今年4月开工建设，2023年9月竣工，预计2024年12月开始出货。因新增投资者与日本政府支持，该厂资本支出将从约70亿美元拉升至86亿美元，月产能由原先的目标4.5万片提升为5.5万片。该工厂将是台积电在日本的第一家芯片制造工厂，2020年台积电4.7%的营收来自日本公司。此举也意味着，台积电的建厂战略发生了重大转变。台积电控制着全球芯片代工服务市场50%以上的份额，其客户包括苹果、高通、英伟达、博通、亚马逊和谷歌等。此外，台积电也是索尼、恩智浦半导体、瑞萨电子和英飞凌等供应商的重要汽车芯片制造商。