Redmi K50/Pro开售 搭载天玑8100/9000芯片

3月22日，Redmi K50系列手机正式开售。

Redmi K50：8+128GB版本2399元；8+256GB版本2599元；12+256GB版本2799元。

Redmi K50搭载联发科天玑8100芯片、LPDDR5内存、UFS 3.1闪存，3950mm2液冷立体散热系统。采用6.67 英寸3200×1440三星AMOLED柔性直屏（E4材质，120Hz刷新率，1.6万级自动亮度、环境色温感应、DC调光，康宁大猩猩Victus保护玻璃）。影像方面包括48MP（索尼 IMX582，OIS）主摄+8MP（三星S5K4H7）超广角+2MP（GC02M1）微距三摄的组合，前置镜头为20MP（索尼IMX596）。内置5500mAh电池，支持67W快充。机身厚8.48mm，重201g，提供墨羽、银迹、幻镜、幽芒四款配色。整体为玻璃机身+塑料边框设计，支持NFC、红外遥控、蓝牙5.3、1012+1216双扬声器、X轴线性马达（瑞声科技0809）、Wi-Fi 6 80MHz，侧边指纹识别等等。

Redmi K50 Pro：8+128GB版本2999元；8+256GB版本3299元；12+256GB版本3599元；12+512GB版本3999元。

K50 Pro搭载联发科天玑9000芯片，LPDDR5内存，UFS 3.1闪存，3950mm2液冷立体散热系统。采用6.67英寸3200×1440三星AMOLED柔性直屏幕（E4、120Hz、DisplayMate A+认证，JNCD≈0.36，1.6万级自动亮度、环境色温感应、DC调光，康宁大猩猩Victus保护玻璃）。前置镜头为20MP（索尼IMX596），后置108MP（三星S5KHM2，OIS）主摄+8MP（三星S5K4H7）超广角+2MP（GC02M1）微距三摄系统。拥有5000mAh电池+120W快充，内置澎湃P1充电芯片。机身厚8.48mm，重201g，提供墨羽、银迹、幻镜、幽芒四款配色。整体为玻璃机身+塑料边框，支持NFC、红外遥控、蓝牙5.3、1012+1216双扬声器、X轴线性马达（瑞声科技0809）、Wi-Fi 6 160MHz，侧边指纹识别等等。