高通骁龙8 Plus即将登场

高通下一代旗舰处理器骁龙8 Plus最快会在6月份上市，比往年更早。和骁龙8使用三星4nm工艺不同，骁龙8 Plus交由台积电代工，使用了台积电4nm工艺，这将是业界第二款采用台积电4nm工艺的5G手机芯片（首款是联发科天玑9000）。台积电代工的全新骁龙8 Plus不仅良率、产能将会超越三星，同时功耗控制将会更胜一筹，为此部分原本搭载骁龙8旗舰平台的旗舰推迟发布，而是选择等待骁龙8 Plus量产。骁龙8 Plus仍会采用“1+3+4”的方案，超大核为Cortex X2，大核为Cortex A710，小核为Cortex A510，GPU为Adreno 730，性能相比骁龙8会有小幅提升，这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。