AMD官宣Ryzen 7000和AM5平台细节

5月23日，AMD主席兼首席执行官Lisa Su博士介绍了即将推出的采用全新“Zen 4”架构的Ryzen™ 7000系列台式机处理器，该处理器将在2022年秋季发布。I/O核心采用全新6nm工艺，集成了RDNA 2核显，新低功耗架构，最新的内存和连接技术，DDR5和PCI Express 5.0，并支持高达4个显示器。Zen 4架构将二级缓存数量增加一倍，预计单线程性能与上一代相比将提高15%以上。

同时，AMD还公布了最新的Socket AM5平台。新插槽采用1718针LGA设计，支持高达170W TDP处理器、双通道DDR5内存和新的SVI3电源基础架构。具有业界最多的24条PCIe 5.0通道。并且安装孔距不变，依然兼容现有的AM4散热器

AM5系列具有三个级别的主板：

X670 Extreme：定位超高端发烧领域，通过PCIe 5.0支持两个显卡插槽和一个存储插槽，带来最强大的连接性和超频能力。X670：支持发烧友超频，显卡和硬盘都支持PCIe 5.0。B650：专为高性能用户设计，支持PCIe 5.0存储。包括Asrock、Asus、Biostar、Gigabyte和MSI在内的合作伙伴预计将提供涵盖所有三种芯片组的主板型号，包括Crucial、Micron和Phison在内的众多合作伙伴将提 PCIe 5.0存储解决方案。