力压全球最新芯片旗舰产品 壁仞科技BR100的底气来自哪里？

根据壁仞科技创始人、董事长、CEO张文在发布会上公布的数据，BR100的16位浮点算力达到1000T以上、8位定点算力达到2000T以上，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，互连带宽上也创下国内纪录，还是国内率先采用Chiplet技术、率先采用新一代主机接口PCIe 5.0、率先支持CXL互连协议的通用GPU芯片。

BR100直接把中国的通用GPU芯片带入了“每秒千万亿次计算”新时代，峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上。

国产GPU企业有此底气，背后的秘密是什么？

这个成绩与壁仞以强大的原创架构结合在芯片设计上采用了 Chiplet 与 2.5D CoWoS 先进封装技术，同时兼顾高良率与高性能有重要的关系。

这样的设计让BR100 在性能上能够媲美英伟达于 2022 年发布的 4nm 芯片 H100。在与后者 2020 年发布的 7nm 芯片 A100 相比时，BR100 还能实现三倍的性能提升。

壁仞科技联合创始人、CTO洪洲表示，“完全自主的原创架构、先进的封装技术、超大的芯片规模和丰富的片上缓存让我们有了这样的底气 "。

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据介绍，壁仞科技这个名为 " 壁立仞 " 的原创架构以数据流为中心，对数据流进行深度的优化，而通过六大技术特性，比较完整地解决了数据搬移的瓶颈和并行度不足的问题，使得 BR100 芯片在给定的工艺下实现了性能和能效的跨越式进步。

据介绍，BR100采用了Chiplet设计理念，让芯片总面积可以突破光罩尺寸对单芯片面积的限制，集成更多的算力和通用性逻辑；此外，通过缩小单个计算芯粒的面积，还可以同时提升产能与良率，进而极大地降低硅片的成本，并支持更灵活的产品策略。

通过采用 Chiplet 的方式还可丰富产品形态，例如壁仞科技此次发布的 BR104 为单 die 产品，该款芯片同样基于壁立仞架构，性能约为BR100的一半，同样超越了国际厂商的在售旗舰产品。“Chiplet设计让我们可以通过一次流片，同时得到两种芯片，大大加快了迭代速度，同时覆盖不同层级的市场。”洪洲说。

壁仞科技在 BR100 的接口上也提供了丰富的支持。如支持 PCIe 5.0 接口技术与 CXL 通信协议，使其双向带宽 128 GB/s；原创 BLINK 高速 GPU 互连技术，单卡互连带宽达 512 GB/s，并支持单节点 8 卡全互连。

整体而言，BR100 具有高算力、高通用性和高能效，“三高“特征，让它破势而出，一面市就直接力压全球领先产品。