ROG 6天玑至尊版手机官宣 9月19日

8月30日，ROG宣布将于9月19日举行新品发布会，正式发布ROG 6天玑至尊版。搭载的是联发科天玑9000+旗舰处理器，超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz，配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心，GPU为Arm Mali-G710 MC10，CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。使用矩阵式液冷散热架构，航天级冷却材料氮化硼，高效导出CPU热量，在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量。