广和通5G R16模组FG370正式发布

广和通5G R16模组FG370正式发布。

广和通5G模组FG370搭载MediaTek T830平台。作为高集成度的系统单芯片，MediaTek T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU，主频性能较上一代MediaTek T750平台提升10%；集成M80 5G调制解调器，并支持3GPP R16标准和全频段Sub-6GHz 5G网络，提供高达7Gbps的5G速率。此外，T830还内置硬件级的MediaTek网络加速引擎和Wi-Fi网络加速引擎，可在不增加CPU负载的前提下，为5G蜂窝网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能，带来非凡网络体验。

FG370从5G速率和信号覆盖两方面入手，帮助终端用户畅享高速网络连接体验。在5G速率方面，FG370支持 Sub-6GHz全频段5G网络、FDD和TDD混合模式下高达300MHz频宽和下行的NR 4CA(四载波聚合)、以及高达200MHz频宽和上行的NR 2CA(双载波聚合)。除此之外，FG370还采用兼容5G的8RX（接收天线）设计，能够在频宽不变的情况下提升下行速率，赋能搭载该模组的终端设备畅享高速率5G网络。在信号覆盖方面，FG370支持HPUE(High Power User Equipment，高功率用户设备)技术的PC1.5，发射功率高达29dBm，这使得5G上行能力大大增强，并帮助5G有效覆盖范围增大。

FG370支持丰富外设接口，这包括3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口，并可通过PCM/SPI接口扩展至SLIC功能，从而支持RJ11电话接口。与此同时，还支持多样化的存储配置，能够灵活高效地满足不同应用的各类存储需求。

除了拥有出色性能、更流畅更广阔的5G联网体验、支持多样化结构和存储配置之外，FG370也在应用方案方面进行了全面升级。三频Wi-Fi 7的5G室内CPE方案(BE19000)极大提升无线宽带速率，带来高性能、低延时的网络连接；而双频Wi-Fi 7的5G室外MiFi方案(BE6500)，则可为移动终端提供千兆级无线网络体验。值得一提的是，如上解决方案均支持MLO多链路操作(Multi-Link Operation)、160MHz/320MHz频宽、6GHz 频段以及4096QAM等Wi-Fi 7的先进特性。

在MediaTek 5G UltraSave省电技术的加持下，FG370可根据5G网络环境优化工作模式，降低通信功耗，大大提升MiFi等宽带接入产品的用户体验。