高通发布骁龙782G 6nm工艺 8核CPU

高通发布新U骁龙782G（SM7325-AF），它将是骁龙778G/778G Plus的取代者。骁龙782G采用6nm制程工艺，8核CPU设计，包括2.7GHz的单核Cortex-A78+2.2GHz的三核Cortex-A78+1.9GHz的四核Cortex-A55，集成Adreno 642L GPU。官方表示，骁龙782G比骁龙778G+的CPU性能提升5%、GPU性能提升10%。骁龙782G的基带芯片为骁龙X53，支持Sub-6GHz和mmWave毫米波，FastConnect 6700提供高达2.9 Gbps的Wi-Fi 6支持，以及蓝牙5.2。支持最高1080P 144Hz屏幕、UFS 3.1闪存、QC4+快充、HDR10+视频录制、120FPS慢动作拍摄、最高可搭载200MP传感器，支持三摄同时工作。