Dirac与BES合作，共同为全球耳机制造商提供支持Dirac的BES芯片组

美国内华达州拉斯维加斯市，2023年1月7日报道——瑞典数字音频先驱Dirac与领先的跨国芯片制造商BES宣布一项合作，双方计划在BES芯片组上预集成Dirac Virtuo™ 和Dirac Opteo™软件技术，以满足主流耳机制造商的需求。该项合作公告于2023年CES举办期间，在威尼斯人度假酒店的3-221-Dirac展厅发布。

该项合作使得两家公司能够提供成套的Dirac — BES解决方案，帮助制造商更快速、更高效地为耳机产品提供高品质的声音性能。boAt、Monoporice和Sudio等耳机品牌，已率先在其设备中使用支持Dirac的BES芯片组。

Dirac的产品负责人Nilo Casimiro说道：“Dirac因开发行业最先进的数字信号处理解决方案而闻名，全球许多蓝筹技术品牌在大量市场上都依赖于这些解决方案。而与BES等一流芯片组设计公司合作，将我们的解决方案直接集成到他们的硬件上，从而为我们共同的OEM客户创造巨大价值，是Dirac发展战略的关键。与BES的合作，代表Dirac朝着为所有用户提供卓越音质的使命又迈出了重要一步。”

Dirac Virtuo™ 采用高解析度双耳房间脉冲响应技术，以修复扬声器串扰问题、校正立体声声场。集成了Dirac Virtuo™技术后, 让声音听起来像是从听众正前方的一对高级立体声扬声器发出，而不是来自听众耳内——由此营造出一个比普通耳机更真实、更准确的立体声声场。

Dirac Opteo™ 方案使用Dirac专利技术，通过数据驱动、半自动调谐和先进的音频处理功能，将音频性能提升到全新水平，为用户带来更饱满的人声、更浑厚的低音体验。

BES总经理赵国光（Guoguang Zhao）表示：“BES致力于打造最先进的音频产品，与Dirac的新合作有助于我们进一步迈向耳机市场的创新前沿。我们的优质芯片组现已预集成Dirac技术，这使得制造商能够提升耳机的音频质量，从而为全球消费者提供更好的聆听体验。”

在汽车与家庭影院市场领域，Dirac已与芯片组设计公司ADI和NXP建立合作伙伴关系。此次与BES的合作，开创了Dirac在耳机市场与芯片组设计公司合作的先河。

支持Dirac技术的BES芯片组，于2023年CES期间，在威尼斯人度假酒店3-221-Dirac展厅演示。

About BES:

Bestechnic（BES）是低功耗无线音频和视频SoC设计领域的行业领导者。它在声学、无线通信、嵌入式AI、低功耗高性能SoC和全面的软件架构方面拥有卓越的研发能力。该公司为三星、小米和哈曼等全球知名品牌的智能穿戴设备和家用电器提供主要控制芯片。

有关BES的更多信息，请访问www.bestechnic.com。

About Dirac:

Dirac公司致力于开发数字音频软件解决方案，为所有类型的音响系统打造显著改善的音频体验。我们的客户包括全球各地的音响系统制造商和流媒体服务等企业以及消费者。Dirac是一家全球性公司，总部位于瑞典乌普萨拉，在丹麦哥本哈根和印度班加罗尔设立了研发机构，并在中国、德国、日本、韩国和美国均设有代表处。

有关Dirac的更多信息，请访问www.dirac.com.cn。