Rapidus:日本财团计划基于IBM 2nm工艺技术开发“Rapidus版”制造技术

6 月 25 日消息，日本财团 Rapidus 负责人小池淳义近日表示，在不与台积电竞争的情况下，Rapidus 将稳步推进硅片加工方法的商用。Rapidus 计划基于 IBM 2nm 工艺技术开发“Rapidus 版”制造技术，预计从 2025 年开始逻辑半导体试产，2027 年量产。该版本的生产技术主要集中在两个领域：高性能计算(HPC)芯片和超低功耗(Ultra Low Power, ULP)智能手机芯片。

Rapidus 希望对每个硅晶圆的加工实施快速反馈，以缩短生产周期的长度并增加利润。此外，Rapidus 不会与台积电竞争，而是更愿意继续成为专注于服务器领域、汽车行业、通信网络、量子计算和智能城市方面的利基制造商。