开发LPDDR5，进军车规级eMMC/UFS，江波龙2023全力丰富产品品类

2023年，全球半导体产业经历挑战，中国存储企业受到全球市场的影响历经一整年的低糜。庆幸的是，半导体存储品牌企业江波龙在逆境中稳步前行，深耕并拓展市场，发布多款新产品，实现自研芯片量产。同时，经营模式向TCM转型，完成元成苏州股份收购并加强国际合作。在产业布局上也持续扩大，中山存储产业园二期和上海总部预计2024年投入使用，提升综合服务能力。

虽然市场动荡，但江波龙坚持创新驱动，在平板、新能源汽车、智能穿戴、服务器等市场都取得了巨大的进步，为未来发展奠定了坚实基础。

产品多侧发力，赢得广泛市场

2023年，AI大模型成为新型智算基础设施，推动云端和手机端存储需求增长。江波龙认为，AI服务器和终端设备的演进为半导体企业带来高算力AI芯片、高速网络传输芯片和高速存储芯片的需求。

针对这些需求，江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM与PCIe SSD产品组合方案，满足AI服务器大带宽、低延迟需求，并成功量产。同时，公司计划于2024年推出LPDDR5以匹配手机厂商更高的存储需求，并提供嵌入式分离存储和嵌入式复合存储产品选择。

江波龙强调手机技术智能化、小型化、多功能化趋势与AI大模型紧密相关，涉及处理器、存储器升级以及应用场景拓展。目前，公司与全球众多手机厂商合作，提供多样化产品，包括eMMC、UFS、LPDDR等，并拥有自研固件满足差异化需求。

量产车规级产品，抢占新能源汽车领域

在新能源汽车市场方面，由于渗透率预计快速提升至50%，江波龙强调“实用主义”和“务实”在汽车半导体市场中的重要性。公司在中国大陆率先推出符合AEC-Q100标准的车规级eMMC和UFS，确保产品在极端温度下的稳定可靠运行。

对于2024年第三代半导体的应用，江波龙预测在新能源汽车领域，ADAS和自动驾驶设备将成为主要应用领域；而在数据中心领域，其高频、耐高压、耐高温、抗辐射等特性将促进他们在电源中的广泛应用。江波龙在半导体存储器领域的丰富研发经验，将持续投入研发、封测和制造，以提供更高性能、更低功耗、更小体积的半导体存储器产品，积极跟进第三代半导体的发展。

半导体市场即将迎来复苏，AI应用势必会成为半导体技术发展的重要推动力。不管在服务器领域还是终端领域都将得到广泛应用。而江波龙也将紧抓这个行业发展机遇，在技术创新、市场投入等方面做出前瞻性的布局，同时提升服务质量、完善存储业务结构，在全球范围内进一步扩大市场份额和品牌影响力，成为让人信赖的半导体存储品牌企业。