韩国计划打造全球最大芯片制造基地 斥资近3万亿元

近日，韩国宣布了半导体发展计划，计划在未来十年内斥资约4500亿美元建设全球最大的芯片制造基地，与中国和美国共同争夺芯片制造的关键技术。其中，韩国政府将通过减税，降低利率、放宽法规和加强基础设施减等措施来激励韩国的半导体企业。同时确保在未来十年为目标地区提供对芯片晶圆厂必不可少的水电供应。 韩国希望通过此次计划，在2022年至2031年间帮助培养36000名芯片专家，为芯片研究和开发贡献13亿美元，并帮助半导体行业立法。