荣耀联合高通携手推进AI技术，Magic7将首批搭载骁龙8至尊版

10月22日，荣耀正式官宣，在10月30日发布的全新旗舰手机荣耀Magic7系列将首批搭载高通全新骁龙8至尊版移动平台，为消费者带来前所未有的极致性能体验、以及全新且丰富的AI应用场景。荣耀作为高通的核心战略合作伙伴，将携手高通共同定义AI时代的全新应用场景，释放端侧AI最大潜能，发掘端侧AI的无限可能，共同致力于AI技术的深度融合与创新实践。

荣耀和高通的合作历史非常悠久，两家公司的合作涉及芯片研发与优化、AI技术创新、终端产品联合开发等诸多方面，实现了“相互赋能、双向优化”的合作模式。在此次合作中，荣耀依托其在AI领域的深厚技术积累与创新优势，结合高通骁龙移动平台的强大性能，联合打造了 AI 时代最强芯片，带来AI智能体、多模态自然交互、精准意图识别、复杂任务的闭环服务等革命性体验。搭载全新骁龙8至尊版移动平台的荣耀Magic7旗舰系列，能为用户在AI运算、游戏娱乐、多媒体创作、高效办公及日常使用中提供流畅无比、响应迅速的使用感受, 以及前所未有的领先智慧体验。

得益于荣耀和高通联手打造的AI芯片，荣耀Magic7系列的AI能力提升明显，全新荣耀AI智能体能够调用第三方应用，实现跨应用操作，大大简化了用户的操作流程。在IFA 2024大会等场合，荣耀演示了包括“一键关闭自动续费”、“一键外卖点饮品”、“一键给朋友发文件”等多项便捷操作，这些AI能力也都将首次在荣耀Magic7系列上实现商业化应用。对此，荣耀CEO赵明曾发微博称：“荣耀Magic7拥有领先行业半年的AI能力“。

荣耀目前已经正式公布了Magic7系列的ID设计，背部镜头沿用荣耀标志性家族化设计“方圆宇宙”，但这一代的设计更为内敛与圆滑，搭配全新的月影灰配色，精心雕琢出层次丰富、景深悠远的纹理效果，呈现出一种神秘而深邃的美感。革新的产品设计，体现了荣耀致敬科技理想主义、以及对未知的探索精神，更诠释科技与艺术的完美融合，必将俘获无数科技爱好者的心，成为年度备受追捧的科技潮品！

据悉，荣耀Magic7系列将于10月30日本月底发布，我们将在未来几天持续关注这款全新旗舰产品的最新消息，也期待荣耀如何凭借其在跨第三方应用操作的AI智能体技术，以及AI赋能的移动影像、屏幕护眼、续航能力、通信技术等多个维度带来更多创新领先，为消费者带来超越想象的惊喜体验。