联发科发力云端AI基础设施，数据中心解决方案成看点

2026年，大模型驱动的Agentic AI应用加速普及，正从根本上改变云端算力的需求结构。在近期备受关注的Computex 2026展上，联发科以“AI Without Limits”为主题，集中展示了其从数据中心、硅光子与高速互连技术，到汽车智能体座舱平台，再到与英伟达合作推出的NVIDIA RTX Spark个人AI计算平台的完整AI技术布局。其中，云端AI基础设施成为联发科此次展出中最具战略纵深的核心板块之一。

MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek在Agentic AI趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向AI大趋势的关键转折点上，MediaTek将持续携手全球伙伴、客户、AI生态及半导体供应链，加速实现无处不在的AI并进一步扩大AI基础设施投资。”

联发科展示的内容覆盖数据中心、智能汽车、Windows PC以及高速通信等多个领域，技术版图已明显延展，在AI时代驱动着更多领域的业务发展。

在本轮 AI 浪潮中，大模型训练、推理服务、AI Agent 工作流以及企业级 AI 应用的普及，都在持续推高云端算力需求。与此同时，通用芯片和传统服务器架构已难以单独满足超大规模 AI 部署对于性能、功耗、成本和互连效率的综合要求。联发科在云端AI基础设施领域已重点布局。根据联发科近期法说会信息，其首个AI加速器ASIC项目将如期进入量产，预计2026年营收贡献约20亿美元，2027年有望攀升至数十亿美元规模；另一AI加速器ASIC项目则以2027年底前进入量产为目标推进。这意味着，数据中心业务正迅速成为联发科新的规模增长引擎。

在Computex 2026展台上，联发科集中展示了云端AI基础设施的完整技术图景。联发科的数据中心解决方案已超越单一零组件供应，覆盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合的端到端 AI 数据中心平台，，将 AI 扩展的底层架构创新整合至单一系统，在每瓦算力、整体功耗、建设和运营成本、AI工厂部署效率之间取得最优解。

尤其是在 AI 数据中心进入大规模建设阶段后，单纯堆叠算力已经不再是唯一答案。如何提升每瓦性能，如何降低互连瓶颈，如何在更高密度系统中维持带宽与能效，正在成为下一阶段 AI 基础设施竞争的关键。

联发科现场展出了高达400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术，可大幅缩短电信号传输路径以压缩延迟与功耗，为高密度 AI 计算集群提供更高效的互连方案。与此同时，联发科还展出的还有可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的MicroLED光学技术应用。该方案能以单晶形式整合至与现有设备相容的CMOS收发器中，兼具铜线般的可靠性和降低50%功耗的优势。

未来，这一技术还可延伸至 CPO 与近封装光学等场景，为下一代数据中心内部的高速光互连提供更灵活、低功耗的路径选择。

从首个AI加速器ASIC项目进入量产并贡献约20亿美元营收，到下一代ASIC项目持续推进，再到400Gbps CPO和MicroLED硅光子互连技术的集中亮相，联发科在Computex 2026上所展示的，已远不止一家终端芯片公司的传统边界。

当AI数据中心的大规模建设进入比拼每瓦性能与系统效率的新阶段，联发科以端到端的平台能力和硅光子前瞻布局，将自己嵌入到AI算力底座的核心供应链中。这不仅是联发科业务版图的一次重要扩张，更是其在AI时代由AI驱动的增长新引擎。随着数据中心业务从量产走向规模化，这一板块将成为联发科迈向下一阶段增长的关键动力。